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什么是導(dǎo)熱膠泥？導(dǎo)熱膠泥的分類、特點和應(yīng)用領(lǐng)域介紹
發(fā)布：導(dǎo)熱膠泥廠家
時間：2021-08-10 13:47:13
什么是導(dǎo)熱膠泥？
導(dǎo)熱膠泥，俗稱導(dǎo)熱凝膠或?qū)崮?，是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。
導(dǎo)熱膠泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。
導(dǎo)熱膠泥的分類介紹
導(dǎo)熱膠泥在行業(yè)中可以分為兩種產(chǎn)品：一種是導(dǎo)熱膠泥；還有一種是導(dǎo)熱膠泥墊片，又稱為導(dǎo)熱凝膠墊片或?qū)崮z泥墊片，這二種產(chǎn)品無論在性能和使用方法上都有很大的區(qū)別。
導(dǎo)熱膠泥又分為單組份導(dǎo)熱膠泥和雙組份導(dǎo)熱膠泥二種。單組份導(dǎo)熱膠泥是一種高性能導(dǎo)熱凝膠，它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，導(dǎo)熱凝膠具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點。
雙組份導(dǎo)熱膠泥是一款可液態(tài)填充在導(dǎo)熱間隙的填充材料，雙液1：1混合后可以常溫反應(yīng)(或加熱加速反應(yīng))，成為超柔軟的導(dǎo)熱填充材料，雙組份導(dǎo)熱膠泥反應(yīng)過程無副產(chǎn)品，可以深層熟化，熟化后的產(chǎn)品具有高壓縮性與緩沖性質(zhì)。
導(dǎo)熱膠泥墊片是一款高度整合的超柔軟的導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱膠泥墊片產(chǎn)品保存了導(dǎo)熱硅膠片材料優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱性能，很容易適應(yīng)和粘附表面不平整的部件，達到可靠和完整的物理接觸。
導(dǎo)熱膠泥的特點介紹
1、性能特點
導(dǎo)熱膠泥相對于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。
另外，導(dǎo)熱膠泥幾乎沒有硬度，使用后對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。
導(dǎo)熱膠泥相對于導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱膠泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。
而導(dǎo)熱膠泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。
導(dǎo)熱膠泥有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢。
2、連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢
導(dǎo)熱膠泥可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。
導(dǎo)熱膠泥的應(yīng)用領(lǐng)域介紹
導(dǎo)熱膠泥廣泛地應(yīng)用于LED芯片、無人機領(lǐng)域、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
導(dǎo)熱膠泥在LED 球泡燈中驅(qū)動電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中，為了過UL 認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保，以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導(dǎo)熱膠泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導(dǎo)出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對于要求防水的燈，因為導(dǎo)熱膠泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應(yīng)用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設(shè)計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設(shè)計到18w 到20w，這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比較大?？蓪?dǎo)熱膠泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導(dǎo)熱膠泥進行局部填充以達到導(dǎo)熱的效果。
接著是芯片的散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快地傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，導(dǎo)熱膠泥也可應(yīng)用在手機處理器當(dāng)中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱膠泥散熱膠，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會更加迅速。
