隨著電子產(chǎn)品體積向越來越小的趨勢發(fā)展,電子產(chǎn)品對散熱的要求越來越高,而在眾多的熱界面材料中,導熱硅膠片是其中應用多的導熱介質,那么,為什么電子產(chǎn)品散熱要選擇導熱硅膠片做導熱介質呢?
電子產(chǎn)品對導熱的需求越來越高,這也促使導熱硅膠片有著較大發(fā)展,目前市場上導熱硅膠片導熱系數(shù)可做到1.0~8.0W/m.k,導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W,硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實際情況做一定的調整,一般25-50度這個區(qū)間,厚度可做到0.3mm-20mm,多樣的規(guī)格性能參數(shù)大大拓寬了導熱硅膠片的應用范圍,使其受到了更廣泛的使用。
2、導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據(jù)產(chǎn)品的實際需求進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構,芯片等尺寸公差,降低對結構設計中散熱器件接觸面的公差要求,導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,能大大降低生產(chǎn)成本。
4. 導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性,具備很好的減震效果,再調整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。