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導(dǎo)熱凝膠可以替代導(dǎo)熱硅脂嗎？導(dǎo)熱凝膠相比導(dǎo)熱硅脂有什么優(yōu)勢?
發(fā)布：導(dǎo)熱凝膠廠家
時間：2021-01-04 15:27:20
隨著時代的發(fā)展，人們的生活已經(jīng)離不開電的存在，各類需要電能驅(qū)動的產(chǎn)品充斥著人們的生活方方面面，電器運(yùn)作時因電阻而不可避免地發(fā)出熱量，如果熱量沒有及時地散發(fā)，電器可能會因溫度過高而短路故障，所以解決機(jī)體散熱問題成為熱設(shè)計工程師的工作重點(diǎn)。
作為傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料-導(dǎo)熱硅脂一直都很受熱設(shè)計工程師的歡迎，是一種以硅樹脂為基材的填充縫隙導(dǎo)熱材料，其優(yōu)良的潤滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻。在正常儲備條件下，不會發(fā)干發(fā)硬，觸變性好，利于人們使用，由于導(dǎo)熱硅脂的生產(chǎn)工藝相對其他導(dǎo)熱材料更為簡單，所以其價格相變較低。
經(jīng)過多年的發(fā)展，多種新型的導(dǎo)熱材料相繼面世，被業(yè)內(nèi)人士戲說代替導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱凝膠也逐漸吸引了熱設(shè)計工程師的注意，為什么業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為導(dǎo)熱凝膠有望取代導(dǎo)熱硅脂，接下來諾豐電子為大家講解吧！
導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充導(dǎo)熱材料，具備高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。同為膏狀混合物，其相對導(dǎo)熱硅脂的流淌狀來說，導(dǎo)熱凝膠的使用過程更像橡皮泥，不會有任何流淌和沉降現(xiàn)象。
導(dǎo)熱凝膠結(jié)合了導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片兩者的優(yōu)點(diǎn)，同時規(guī)避了兩者的缺陷。導(dǎo)熱凝膠是摻入了高導(dǎo)熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）的有機(jī)硅脂，然后通過熱處理工藝使其低分子硅氧烷交聯(lián)，而后形成凝膠。
導(dǎo)熱凝膠是介于液體與固體之間的凝膠態(tài)物質(zhì)，既具有形狀可以恢復(fù)、較強(qiáng)的材料內(nèi)聚力、耐熱性能高、長期熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，又像導(dǎo)熱硅脂一樣具有極低的熱阻，可以填滿空隙，并且具有很高的附著力。
導(dǎo)熱凝膠一般使用針筒包裝，并且導(dǎo)熱凝膠沒有氣體，使用時只要安裝在點(diǎn)膠機(jī)上，使用十分方便、高效。而導(dǎo)熱硅脂一般使用灌裝包裝，雖然濃稠可以調(diào)配，但是不能改變其是流淌狀，可以用網(wǎng)印或人工涂膠，雖然方便但依然使用人工操作。
導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂相比，最主要區(qū)別在于導(dǎo)熱凝膠不會產(chǎn)生硅油析出，并且導(dǎo)熱凝膠可以撕下來重復(fù)使用。導(dǎo)熱凝膠與熱沉和芯片連接時僅需較小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，便于彎曲，而且具有很寬的工作溫區(qū)。
導(dǎo)熱凝膠在使用過程中極小出現(xiàn)有液體析出，且導(dǎo)熱凝膠使用后永不固化不會失去導(dǎo)熱效果，而組裝過電腦的人都知道時隔一段時間需要重新涂裝導(dǎo)熱硅脂，不然其干固粉化導(dǎo)致導(dǎo)熱效果大幅度降低，也說明了導(dǎo)熱硅脂使用壽命是在導(dǎo)熱材料中相對短的一種。
雖然導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢和性能都與導(dǎo)熱硅脂有一定區(qū)別，但是不能說明導(dǎo)熱硅脂就該被導(dǎo)熱凝膠取代，主要要根據(jù)客戶自身需要進(jìn)行搭配，而且導(dǎo)熱凝膠的成本要高于導(dǎo)熱硅脂，所以一般使用導(dǎo)熱凝膠的領(lǐng)域是那些高新技術(shù)的產(chǎn)品或有特殊要求的，導(dǎo)熱硅脂到目前為止依然是廣泛使用的導(dǎo)熱材料之一。
