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無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶
無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶
厚度:0.1~0.2MM
耐溫范圍:-30-120℃
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m.k
主要材料:耐高溫丙烯酸酯壓敏膠、高導(dǎo)熱陶瓷
厚度:0.1~0.2MM
耐溫范圍:-30-120℃
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m.k
主要材料:耐高溫丙烯酸酯壓敏膠、高導(dǎo)熱陶瓷
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無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶 立即咨詢(xún)樣品申請(qǐng)
產(chǎn)品介紹
無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷而製成。無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠具有高導(dǎo)熱性及高粘接性能,使其電子器件與散熱器之間不在需要機(jī)械扣具和膠粘劑固定。無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠是一種高黏性導(dǎo)熱膠帶,使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接,其粘接性能、粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度和施加壓力升高而增強(qiáng)。無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠,只適合簡(jiǎn)單形狀的產(chǎn)品,并可以預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)貼合使用。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

耐高溫

穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)

完善的厚度標(biāo)準(zhǔn)

不同用途有不同構(gòu)造
極好的附著強(qiáng)度和導(dǎo)熱效率
應(yīng)用方式

應(yīng)用領(lǐng)域
散熱和 DDR-RAM 元件的組裝; LED 光條元件和金屬邊框的組裝; 模切片與層壓; 可替代熱熔膠,鏍絲、扣具待固定方式; 使散熱器固定于是源供應(yīng)器電路板或車(chē)用控制電路板上。
產(chǎn)品物性表
技術(shù)項(xiàng)目 單位 參數(shù) 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 Color - White White White visual
厚度 Thickness mm 0.1 0.15 0.2 ASTM D374
比重 Specific Gravity g/cm3 2 2 2 ASTM D792
粘接強(qiáng)度 Bonding strength N/in >8 >8 >8 ASTM 3330
熱阻抗 Thermal impedance in2/W 0.4 0.43 0.58 ASTM D5470
體積電阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 >1013 >1013 ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage KV 2 3 4 ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant 1 5 5 5 ASTM D150
使用溫度 Application temperature  -30~120  -30~120  -30~120 -
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity W/m.K > 1.0 >1.0 >1.0 ASTM D5470
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